熱分析
thermal analysis

隨著電子設備不斷向小型化、多功能化和高性能化方向發(fā)展，電子設備內(nèi)器件的功耗和熱流密度不斷增加，電子設備過熱問題越來越突出，如果不能有效進行散熱設計，將直接影響系統(tǒng)可靠性和工作壽命。國外統(tǒng)計資料表明，電子元器件溫度每升高２℃，可靠性下降10％，溫升50℃時的壽命只有溫升25℃時的1/6，高溫因素會大大增加電子產(chǎn)品的故障率，熱設計一直是電子設備設計的關鍵技術之一。我們提供熱分析咨詢服務，如有需求，可直接咨詢。

傳統(tǒng)熱設計方法中設計師依靠以往經(jīng)驗設計樣機，通過樣機的各種試驗和測試發(fā)現(xiàn)設計問題和缺陷，然后進一步優(yōu)化改進，往往需多次反復才能基本定型，已難以滿足現(xiàn)代電子設備周期短、難度高的研制要求。

熱仿真分析能夠在方案階段比較真實模擬出系統(tǒng)的熱分布狀況,對熱設計方案可行性進行全面分析確定出系統(tǒng)的溫度最高點,通過對數(shù)字方案優(yōu)化設計,可消除存在的熱設計問題,可以在樣機制作前就能判斷設計是否滿足產(chǎn)品的熱可靠性,從而縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,降低開發(fā)成本,提高產(chǎn)品一次通過率。因此，電子行業(yè)正急需推廣融入仿真技術的熱設計方法。

1、電子設備熱仿真與可靠性

電子設備種類繁多，使用環(huán)境復雜，尤其在國防領域使用的抗惡劣環(huán)境電子設備，不但需要防鹽霧、防潮濕、抗振動，還要體積小、重量輕、散熱性能良好，為此抗惡劣環(huán)境電子設備通常采用全封閉結構，電子設備內(nèi)器件過熱問題相對工業(yè)領域應用的電子設備更加突出。解決電子設備過熱問題以提高產(chǎn)品可靠性的相關技術稱為電子設備散熱技術，包括熱設計、熱仿真及熱測試，是發(fā)現(xiàn)、解決電子設備熱缺陷、提高電子設備可靠性不可缺少的技術手段。熱設計、熱仿真及熱測試技術的集成以及在電子產(chǎn)品開發(fā)中的并行應用，可以極大地縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的可靠性，保證電子產(chǎn)品的綜合性能。

2、熱仿真優(yōu)勢和實際應用

以計算流體動力學（CFD）為核心的熱仿真軟件、計算機輔助工程（CAE）方法使得設計師能夠運用虛擬仿真技術構造虛擬樣機，優(yōu)化電子設備的熱設計，借助于熱仿真軟件強大的后處理能力，幫助設計師較為準確地預測散熱系統(tǒng)的效果，找到影響系統(tǒng)散熱能力的關鍵點，并可快速對優(yōu)化措施的效果進行模擬，對影響系統(tǒng)散熱效果的多種因素及影響程度進行定量的綜合分析，為選擇費效比最優(yōu)的散熱措施提供依據(jù)，減少設計、生產(chǎn)、再設計和再生產(chǎn)的費用，縮短高性能電子設備的研制周期。因此，在設計階段對產(chǎn)品熱設計進行熱仿真已經(jīng)成為設計過程中必不可少的一個環(huán)節(jié)。

3、熱仿真應用場景

（1）電腦和數(shù)據(jù)處理

（2）電信設備和網(wǎng)絡系統(tǒng)

（3）半導體設備，集成電路以及元器件

（4）航空和國防系統(tǒng)

（5）汽車和交通運輸系統(tǒng)

（6）消費電子

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  發(fā)布時間：

  2017-05-13 14:17

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